技术产品创新揭榜任务

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技术产品名称

示例：高性能云端人工智能芯片

所属方向

□智能芯片□智能传感器□AI算法和框架□智能网联汽车□智能识别系统□智能医疗装备□智能机器人□智能制造关键装备□智能教育产品□AI安全与治理□人工智能开放平台□其他        

揭榜任务

（概述揭榜任务，包括具体技术产品攻关任务，需突破的技术短板、创新点，解决的关键技术难题等。限300字）

示例：研制高性能云端人工智能芯片，突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、新一代高带宽内存、内存原子操作、高速互联总线、协处理机制和超大芯片封装等核心技术，满足混合云环境中的低能耗训练和推理。

指标建议

（明确提出1-2年的预期目标及指标参数，且应领先于当前国内技术产品性能功能水平。限200字）

示例：到2022年，训练芯片达到500TFlops/s（半精度浮点），推理芯片达到300T ops/s（INT8），能效比超2TFLOPS/w；可支持各类深度学习和经典机器学习算法，在自动驾驶、智能医疗装备、智能家居、智能终端等重点领域实现规模化商用。

必要性及预期成果

（简述揭榜任务重要性、必要性和紧迫性，预期成果，以及主要经济、社会效益。限500字内）

示例：略。

研发投入预测

研发总预算          万元。

评测方法建议

对所提指标参数进行评测的方法依据，如依据标准或者测试方法等的建议。

融合赋能解决方案揭榜任务

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融合赋能解决方案名称

示例：高精度数控机床设备健康智能化管理

所属行业领域

□制造□教育□医疗□金融□商贸物流□交通□文旅□农业□其他                

揭榜任务

（概述揭榜任务，包括利用人工智能技术融合赋能应用场景，主要任务和解决的关键技术难题。限300字）

示例：利用AI算法模型和智能传感器等技术手段，实现高精度数控机床设备健康智能化管理。AI解决方案基于对设备运行数据的实时监测和分析，能辨识出刀具的受力、磨损、破损状态及机床加工的稳定状态，并根据状态实时调整加工参数和加工指令，在事故发生前进行设备故障预测，减少非计划性停机；面对突发故障，可以迅速进行故障诊断，定位故障原因并提出相应解决方案。

指标建议

（明确提出1-2年预期目标及指标参数，且应领先于当前国内技术产品性能功能水平。限200字）

示例：数控机床刀具磨损预测准确率达95%以上；加工精度提高10%；非计划性停机减少90%；设备运行安全性提高50%；

必要性及预期成果

（简述揭榜攻关的重要性、必要性和紧迫性；预期成果，以及主要经济、社会效益。限500字）

示例：略

评测方法建议

对所提指标参数进行评测的方法依据，如依据标准或者测试方法等的建议。

预支持举措建议

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融合赋能解决方案名称

所属行业领域

□制造□教育□医疗□金融□商贸物流□交通□文旅□农业□其他                

建议

（根据所提交揭榜任务，提出配套相关预支持举措，包括试点示范、配套项目资金、财税政策优惠、促进应用推广等方面的建议。限300字）